Infrared 850NM IR LED 90-даражадагы 2835 SMD LED

Ушул 2835 SMD LED LEND пакетин топтомун камтыган 850nm LED чиптин үч түрү бар: жалпы түрү, жогорку жаркыраган түрү жана супер жаркыраган түрү. Бүгүн биз IR лидеринин жалпы түрү жөнүндө талкууладык. 2835 SMD LED LED LENS пакетине салынган 850NM чипи. 850NM LED чиптин жалпы түрү - бул орточо деңгээлде орточо деңгээлди камсыз кылган стандарттуу опция. Ал ар кандай өтүнмөлөргө ылайыктуу, анда инфракызыл жарыктыктын негизги деңгээли талап кылынган. Лед Чиптин бул түрү алыстан башкаруу элементтери, коопсуздук тутумдары жана инфракызыл байланыш түзмөктөрүндө колдонулат. 850NM жетектеген 850NM чиптин жалпы түрү, иштин жана чыгымдын натыйжалуулугунун ортосундагы тең салмактуулукту сунуштайт. Адатта, энергия натыйжалуулугу маанилүү болгон өтүнмөлөргө ылайык жогорку жаркыраган жана супер жаркыраган жана супер жаркыраган түрлөрүнө салыштырмалуу төмөн энергияны керектөөкө ээ. Бирок, 850NM жетекчинин жалпы түрү, башка түрлөрүнө салыштырмалуу эң жогорку деңгээлдеги жарыктыктын эң жогорку деңгээлин камсыз кылбашы керек. Эгерде инфракызызсыз жарыктыктын жогорку деңгээли талап кылынса, жогорку жаркыраган же супер жаркыраган түрлөрү ылайыктуу варианттарга ээ болушу мүмкүн. Жалпысынан, 2835 смд Линд пакетин пакеттелген 850nm ы жетектелген 850nm чиптин жалпы түрү - бул ар кандай жарыктык деңгээлде инфрацияланган жарыкты талап кылган ар кандай өтүнмөлөр үчүн ишенимдүү тандоо болуп саналат.

Электр оптикалык мүнөздөмөлөрү:

* Luminous интенсивдүүлүгү byzwl600 өлчөнөт.

* λD Cie Chromaticity диаграммасынан келип чыгат жана түзмөктүн түсүн аныктаган бир толкун узунсун билдирет

IR DOMED LEDS көлөмү 850NM LED

Сактык чараларын колдонуу:

Эпокси кычкылга салыштырмалуу, силикон, силикон айкалыштырылган жана ийкемдүүлүктүн ийкемдүүлүгүнүн кескин жана ийкемдүү Алтут жылуулук стресстен бир кыйла төмөндөйт, ал узартуучу механикалык күчкө зыян келтирет. Натыйжада, силикон ыктөнгүмдүн азыктарын пайдалануу менен Ассамблеяны монтаждоо учурунда атайын иштетүү жүргүзүү керек. Жетишпегендиктен, ал зыянга алып келиши мүмкүн

1. Форсп же тийиштүү шаймандарды колдонуу менен, каптал беттери боюнча компонентти бекитиңиз.

2, Силикон линзалын түздөн-түз тийбеңиз же тутпаңыз. Ички схемага зыян келтириши мүмкүн.

3, биргелешип, чукул ПМБларды камтыган лед камтыган PCBS. Таасири силикон объективин тырмап же ички схемага зыян келтириши мүмкүн.

4, 4 - SMD пикап шлангынын ички диаметри аба агып кетишине жол бербөө үчүн алып келген чектен ашпашы керек;

4-BA PIBLE МАТЕРИАЛДЫК МАТЕРИАЛДЫК КЕҢЕШ КЕРЕКПИ ПРОГРАММА МҮМКҮНЧҮЛҮКТҮН БӨЛҮМҮНҮН БӨЛҮМҮНӨ КОРГОЙТ ЖАНА ДЕГЕН КЕҢЕШИ ҮЧҮН СУНУШТАР.

4-C компоненттин өлчөмү Pick-There жана Picking Picking жана өндүрүш учурунда келтирилген зыяндын алдын алуу үчүн так программаланган болушу керек;

4-D силикон сорголук газдар үчүн, х2s сыяктуу дат баскан заттар жетишкендиктен, коргошундун күмүш күмүш-күмүш-күмүш кемесин күтүүгө болот. Силикон эцаполяциясы бар болсо, анда мындай заттардын жанында колдонулушу керек болсо, өзгөчө кам көрүү керек.

5, AvioDensing нымдуулугуна нымдуулукту сактоого жана продукцияны ambieMt температурасына кайталоодон алыс кармаңыз.

6, баштапкы чапталган топтомдогу продукт 24 сааттын ичинде чогултуу сунушталат.